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瑞德沃斯電主軸的高速使得 PCB 面板在鉆孔加工過程中孔徑平滑沒有毛刺，建議使用 18000RPM 及以上的轉(zhuǎn)速效果更佳！
一、概述：
PCB 單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔, 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否簡單的區(qū)分外, 以功能的不同尚可分: 零件孔, 工具孔, 通孔 , 盲孔 , 埋孔 ， 近年電子產(chǎn)品'輕. 薄. 短. 小. 快.'的發(fā)展趨勢, 使得鉆孔技術(shù)一日千里, 機鉆, 雷射燒孔, 感光成孔等, 不同設(shè)備技術(shù)應(yīng)用于不同層次面板.
二、流程：
開料→鉆孔→倒圓角→磨邊→打磨
開料指將板材按訂單要求裁成特定尺寸的工作板；倒圓角是將原本是直角的板角加工成圓角，便于后續(xù)加工；磨邊的目的在于拋光工作板邊緣，以防割傷；而打磨磨的是孔周圍的毛刺。
三、孔徑參數(shù)：
一般客戶接受的最小過孔為 0.3mm，最大鉆孔為 6.3mm。不過 0.3mm 的過孔并非鉆機鉆孔的極限，機鉆的極限為 0.15mm 。鑒于生產(chǎn)成本和工藝難度，pcb 設(shè)計時盡量避免 0.1mm、0.2mm 的。因為不僅容易斷鉆，而且工藝難度加大成本的同時，使不合格板增多。所以在此建議，過孔設(shè)計≥0.35mm，對于鉆孔主軸要求極高。
四、PIN 流程：
鉆孔作業(yè)時除了鉆盲孔, 或者非常高層次板孔位精準(zhǔn)度要求很嚴(yán), 用單片鉆之外, 通常都以多片鉆, 意即每個 stack 兩片或以上. 至于幾片一鉆則視 1. 板子要求精度 2. 最小孔徑 3. 總厚度 4. 總銅層數(shù). 來加以考慮. 因為多片一鉆, 所以鉆之前先以 pin 將每片板子固定住, 此動作由上 pin 機 (pinning maching) 執(zhí)行之. 雙面板很簡單, 大半用靠邊方式, 打孔上 pin 連續(xù)動作一次完成. 多層板比較復(fù)雜, 另須多層板專用上 PIN 機作業(yè).
